شایعه ای عجیب از احتمال همکاری مدیاتک و اینتل خبر می دهد
گزارش های اخیر از دنیای نیمه هادی ها حاکی از آن است که بخش تولید اینتل ممکن است مشتری بسیار بزرگ و استراتژیک را برای فرآیند تولید پیشرفته خود جذب کرده باشد. طبق شایعاتی که در میان فعالان این صنعت پیچیده وجود دارد، شرکت تایوانی Mediatech قصد دارد از گره پردازشی بسیار پیشرفته 14A اینتل برای تولید نسل بعدی تراشه های سری Dimensity استفاده کند. اگرچه این خبر هنوز به طور رسمی تایید نشده است، اما پیوستن مدیاتک به اپل به عنوان مشتریان اصلی فناوری های تولیدی جدید اینتل می تواند جایگاه این شرکت آمریکایی را در رقابت با رقبا تا حد زیادی تقویت کند.
پیش از این گزارش شده بود که اپل برای تولید تراشه های ارزان قیمت سری M در سال 2027 به فرآیند 18A-P اینتل روی می آورد و در سال 2028 تراشه های آیفون غیر اصلی را تولید می کند. در واقع، اپل توافق نامه های محرمانه با این شرکت امضا کرده و نمونه های اولیه فرآیند PDK را برای ارزیابی دریافت کرده است. فناوری 18A-P اولین گره محاسباتی اینتل خواهد بود که از اتصال ترکیبی Foveros Direct 3D پشتیبانی می کند. قابلیتی که به چندین تراشه اجازه می دهد تا به صورت عمودی روی هم چیده شوند و کارایی را به میزان قابل توجهی افزایش دهد.
با این حال، کار با MediaTek برای فرآیند 14A نیز مشکلات فنی را به همراه دارد. اینتل در فرآیندهای 18A و 14A به طور کامل بر روی فناوری “Backside Power Delivery” (BSPD) تمرکز کرده است. این فناوری گذرگاههای فلزی ضخیمتری را به پشت تراشه منتقل میکند، افت ولتاژ را کاهش میدهد و ثبات بیشتری را در فرکانسهای کاری ایجاد میکند، در حالی که فضای بیشتری را برای ترانزیستورهای با چگالی بالاتر در جلو فراهم میکند. با این حال، این روش مشکل “اثر خود گرمایش” را نیز به همراه دارد که می تواند باعث افزایش دمای قطعه شود و به سیستم های خنک کننده پیشرفته تری نیاز دارد.
اگر اینتل بتواند با راه حل های نوآورانه بر مشکلات حرارتی ناشی از فناوری BSPD غلبه کند، جذب مدیاتک به عنوان مشتری فرآیند 14A کودتای بزرگی برای این شرکت خواهد بود. این موفقیت نه تنها اعتماد بخش ریخته گری اینتل را افزایش می دهد، بلکه راه را برای جلب توجه دیگر غول های دنیای موبایل هموار می کند. با این حال، کارشناسان توصیه می کنند تا زمان انتشار بیانیه های رسمی با احتیاط به این خبر نزدیک شوید. موفقیت نهایی این همکاری به عملکرد واقعی تراشه های Dimensity تولید شده توسط این فرآیند در آزمایش های عملی بستگی دارد که می تواند نقشه جدیدی برای آینده بازار پردازنده ترسیم کند.


منبع: wccftech
منبع: دیجیکالا مگ

